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公司創(chuàng)始團隊具有17年墻體廣告經(jīng)歷和經(jīng)驗。公司具有設(shè)
制作期限:10天
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2019年6月我方接到武漢歐尼特斯廣告有限公司委托,在貴
制作期限:1個月
合同面積:23000平方米
汽車,即本身具有動力得以驅(qū)動,不須依軌道或電力架設(shè)
制作期限:1個月
合同面積:7700平方米
2017年8月我公司接受大華安防委托,分別在安徽、廣東
制作期限:1個月
推動項目“摘牌即開工”
重大項目建設(shè)是擴投資、穩(wěn)增長的關(guān)鍵舉措,一個又一個重大建設(shè)項目加速落地建設(shè),正在為東莞高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能。
凱達科技設(shè)計中心項目位于南城街道科創(chuàng)路西側(cè),總占地面積約17萬平方米,總建筑面積約31萬平方米。項目總投資8.94億元,年度計劃投資1.50億元。今年已完成投資額2250萬元,占全年計劃投資的15%。項目依托其在產(chǎn)業(yè)、科技人才的儲備優(yōu)勢,以低密度、個性化特點,打造商務(wù)、社交會展等功能的科技創(chuàng)意園,提供健康、舒適、綠色、生態(tài)的新型商務(wù)辦公模式。建成后,預(yù)計新增營業(yè)額約2.8億元,創(chuàng)稅約2800萬元。
在鳳崗鎮(zhèn)鳳德嶺村,東莞市東宇陽電子科技發(fā)展有限公司項目現(xiàn)場同樣機械轟鳴聲不斷,工人們揮汗如雨忙碌著。這個總投資10億元的項目于去年7月6日成功摘牌。在知曉項目方意愿后,東莞市自然資源局將該項目納入重大項目“互聯(lián)審批圍合供地”改革試點,開展供地方案、設(shè)計方案、人防許可三個事項互聯(lián)審批。
經(jīng)過多方努力,東宇陽電子科技發(fā)展有限公司項目在摘牌當天就成功實現(xiàn)了簽訂《成交確認書》《項目投資效益協(xié)議書》《建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同》和出具《建設(shè)工程規(guī)劃許可證》,推動項目“摘牌即開工”。
審批時間可壓減五成以上
“互聯(lián)審批圍合供地”改革為重大項目快速落地按下了快進鍵。去年6月,東莞推行的這項改革,通過整合成片開發(fā)方案、征地方案、供地方案聯(lián)合審查,融合土規(guī)修改、總規(guī)銜接和控規(guī)調(diào)整綜合修編,疊加工程設(shè)計方案和人防許可綜合審查,將審批時間壓減50%以上。
據(jù)統(tǒng)計,東莞去年共篩選了22個重大項目作為“圍合供地”改革試點,至目前其中20個項目已完成土地出讓手續(xù),提速效果明顯。今年,東莞進一步擴大改革實施范圍,按照“應(yīng)納盡納”的原則,將符合條件的55個重大產(chǎn)業(yè)項目全部納入“互聯(lián)審批圍合供地”改革項目清單,加速重大項目落地進程。
近日,中共廣東省委全面深化改革委員會發(fā)布了《關(guān)于復(fù)制推廣第三批基層改革創(chuàng)新經(jīng)驗的通知》,將新一批12項改革經(jīng)驗面向全省進行推廣,東莞有4項經(jīng)驗入選,其中就有“建立重大項目快速落地機制”。具體來看,東莞貢獻的“建立重大項目快速落地機制”經(jīng)驗包括了編制重大項目資源要素需求表,對資金、土地、能源等資源要素實行“一盤棋”研究、“一張表”配置;對重大產(chǎn)業(yè)項目和基礎(chǔ)設(shè)施項目推行新增建設(shè)用地并聯(lián)審批改革,供地方案可在征地報批期間同步編制,推行承諾容缺制,允許項目方提前編制建筑工程設(shè)計方案,實行“互聯(lián)審批圍合供地”。
部分項目情況介紹:
01
大朗毛織產(chǎn)業(yè)智慧生產(chǎn)項目
▲大朗毛織產(chǎn)業(yè)智慧生產(chǎn)項目效果圖
大朗毛織產(chǎn)業(yè)智慧生產(chǎn)項目占地面積約103.36畝,建筑面積約45.86萬平方米,主要建設(shè)產(chǎn)業(yè)用房和配套宿舍,以智慧工廠為核心,匯集產(chǎn)研基地、工業(yè)總部、配套宿舍三大載體,打造大灣區(qū)工業(yè)高標準的生產(chǎn)基地,預(yù)計年生產(chǎn)5億件毛織產(chǎn)品。項目總投資12.9億元,于今年5月開工建設(shè),預(yù)計2025年建成投產(chǎn)。
02
譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地項目
▲譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地項目效果圖
譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地項目占地面積約25.03畝,建筑面積約5.84萬平方米,主要建設(shè)新一代半導(dǎo)體晶圓磨切封裝研發(fā)生產(chǎn)總部基地和半導(dǎo)體先進制造研發(fā)創(chuàng)新中心,投產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值達10億元。項目總投資10億元,于今年5月份開工建設(shè),預(yù)計2025年建成投產(chǎn)。
03
中堂華迅電子科技項目
▲中堂華迅電子科技項目現(xiàn)場圖
中堂華迅電子科技項目占地面積約115.97畝,建筑面積約27.08萬平方米,產(chǎn)品涵蓋光纖接入設(shè)備(ONU)、智能通訊設(shè)備、人工智能產(chǎn)品、行業(yè)智能終端、大數(shù)據(jù)處理超級計算機、智能巡邏機器人和虛擬仿真模擬訓(xùn)練裝備等。項目總投資10億元,于2019年開工建設(shè),今年5月投產(chǎn)。
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